SJT 10149-1991 电子元器件图形库 半导体分立器件图形
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ID： |
4F3A07B5BC0342D993ECF4307CB84B8F |
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文件大小(MB)： |
0.82 |
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页数： |
19 |
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文件格式： |
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日期： |
2024-7-27 |
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中华人民共和国电子工业行业标准,电子元器件图形库半导体分立器件图形,SJ/T 10149—91,Graphic base of electronic components,graphics of semiconductor discrete device,主题内容与适用范,本标准规定了计算机辅助设计印制板(PCB)用电子元器件图形库中的半导体分立器件图,形设计规范,本标准适用于计算机辅助设计印制板,手工设计印制板也可参照采用,2引用标准,GB 2036印制电路名词术语和定义,GB 4728电气图用图形符号,GB 5094 电气技术中的项目代号,GB 5489印制板制图,S J 3181 电子元器件图形库集成电路图形,3术语,半导体分立器件(Semicondutor discrete device),相对于集成电路而言,一般指电路中每个器件独立存在的半导体器件。如二、三极管等,3.2,3.3,单向引出端二极管(Unilateral pin diode),引脚向同一方向引出的二极管,双向引出端二极管(Bilateral pin diode),引脚向相反方向引出的二极管,3.4 形封装(Circle package),管壳呈圆柱形的ー种封装形式,3.5,3.6,矩形封装(Rectangular package),管壳呈长方体的ー种封装形式,平面封装(Plain package),引脚位于安装面内的ー种封装形式,卜华人民共和国机械电子工业部!991-05-28批准1991-12-01 实施,国,SJ/T 10149—91,3.7 菱形封装(Rhombic package),管壳近似菱形的ー种封装形式,3.,3.9,* 异形封装(Differnt from package),除上述以外的其他封装形式,桥式整流器(Bridge rectifier),用四个二极管连成桥式电路的全波整流器.,3- 10 晶体振荡器(Crystal oscillatok),由压电晶体的机械振动特性决定交流输出频率的振荡器.,3. 1! 信号指示灯(Signal indicator lamp),借助发光或熄灭以显示电路某种状态的指示灯,3丒 12 液晶显示器(Liquid crystal display),由两层玻璃密封的液晶构成的ー种显示器,3.13 PCB、文字节点,连接盘、丝网图形、装配图形,孔图和逻辑层等术语见GB 2036和,SJ 3181,4半导体分立器件目形结构,半导体分立器件图形结构框图见图!o,每个半导体分立器件图形结构都应包括它的文本属性和它在PCB设计中的图形参数两,部分。而且要求按此图形结构建立的图形,能通过功能汇编转换成物理组件,4.1 半导体分立器件的结构描述,图1左边部分规定了半导体分立器件结构描述的文本属性,内容包括半导体分立器件分,类名、型号名、逻辑名、文字节点、连接节点、外形参数和定位方式,4.2 PCB设计中半导体分立器件的图形参数,图!的右边部分规定了半导体分立器件的图形参数。内容包括丝网图形、装配图形、连接,盘和孔图等,4.3 半导体分立器件图形的表示法,图!中半导体分立器件图形的各部分,分别用表1和表2两种表格表示;,表1包括连接盘、孔图的类型和参数;,表2包括图形的文本属性、丝网图形和装配图形,4.4 半导体分立器件图形结构参数入库方式,ー个半导体分立器件图形结构参数,要作为ー个图形元素集合存入电子元器件图形库,5半导体分立器件图形分层原则和方法,5.1 分层原则,图形分层应有利于库的管理;有利于PCB的计算机辅助设计、制造和测试的数据提取,5.2 分层方法,印制板每个物理层包括许多不同的图形元素。计算机辅助设计系统要把这些图形元素按,性质分开存放在系统中不同的逻辑层上。逻辑层可按半导体分立器件图形的不同类型和不同,用途分成：,a, 器件层(器件调入和定位的逻辑层);,_ 〇 亠 ム,图形参数,半导体,分立器件图形结构,逻辑符号文本属性,分类名,S-T,12,49 — 巴,孔隆,连接盘,装配图形,隔离盘,地网图形,电源图形,阻( 助) 焊盘,丝网图形,丄内部层连接盘,定位方式,タ形参数,文字节点,连接节点,逻,辑,名,型,号,名,表面层焊盘,1,脚定位,管,冗,引,脚,图1半导体分立器件图形结构框图,SJ/T 10149—91,b. 表面层焊盘图形层,内部层连接盘图形层;,d. 阻（助）焊盘图形层;,e. 电源图形层;,聲,h.,地网图形层キ,逻辑名层J,型号名层;,丝网图形层;,装配图型层;,孔图层;,连接节点层;,m. 引脚编号层;,其E层,6半导体分立器件图形结构参数的规定,对表1至表2的各项参数逐项规定如下:,表1半导体分立器件结构描述表一连接盘、孔图类型和参数,种 类几何参数,几何类型,圆 型矩 形橢形长圆形,径度度轴轴,直长宽长短,连接盘,直,径,阻（助）焊盘尺 寸,隔离盘直径,电 源,直径,地 网间隙,( 形线宽,孔 图直径,注:电源和地网图形见3.,4,SJ/T 10149—91,表2半导体分立器件结构描述表文本属性、丝网图形和装配图形,分类名,型号名,文字丒点,子类,逻辑名,文本属,性,字体参数,字,定,字,选,if,宽,线,外形参数脚数,引 脚,直径,管 売外形尺寸,长度长X宽,定位方式,丝,网,ハ,形,裝,配,小,形,注:图形线宽一般为0. 30mm.,6.1分类名,半导体分立器件分为,6.1.1 二极管（外形图见附录C图C1和图C2）,a.,c.,6.1.2,单向引脚二极管 如:2DW12,见附录B中表Blo,双向引脚二极管 如,2Apア,……
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